簡述

富仕德（FSD）高性能電子基材是采用性能**的硅酸鹽纖維，采用日本技術、日本裝備，經多道特殊嚴密工藝、特殊化學處理生產而成。

科技日新月異，終端電子產品（設備）越來越向“輕薄化、短小化、高穩定性、高可靠性”發展，如手機、電腦、電視、汽車、飛機、火車、通訊設備、國防軍工、航天航空等高端精密產品（裝備）。這些高端精密產品（裝備）對材料的要求非常之高，除了滿足高性能外，還對“高穩定性、高可靠性”有嚴格的要求。

富仕德（FSD）高性能專用電子基材,能很好地滿足這類客戶對高端精密產品所需的高端基礎性材料需求，我們可以為客戶研發高端可靠產品提供特殊定制服務，以解決客戶研發高端PCB精密產品所需的高性能材料和功能性材料的需求。

產品主要性能特點

1. 經特殊處理，樹脂含浸性好；

2. 電絕緣性能優良；

3. 厚薄均勻性好，外觀疵點少；

4. 壓制覆銅板（CCL）各層之間粘結性好，機械加工性能穩定，便于PCB加工，不易分層爆板；

5. 壓制覆銅板（CCL）致密性好，電性能指標穩定可靠，增加PCB品質的一致性；

6. 耐酸堿腐蝕、防鹽霧，更加適應PCB加工環境和PCB在惡劣環境的使用；

7. PCB加工，涂漆均勻，不易產生浮點、氣泡、附著力好；

8. 耐高溫，高溫下尺寸穩定性好，不易變形收縮。

主要用途

1. 適合高端電子產品、通訊設備、國防軍工等高端精密產品裝備必須的線路板（PCB），如廣泛應用于手機、電腦、電視、汽車、飛機、火車、通訊設備、航天航空等高端精密產品（裝備）的PCB板；

2. 其他特殊場景，對品質有**要求的高精密覆銅板（CCL）。

高性能電子布規格表

   備注：1、以上為常用規格指標，具體指標參數請以富仕德（FSD）提供具體規格性能指標表為準 

     2、以上表格，只是列舉各規格部分型號，其它型號可向富仕德（FSD）商務咨詢。

高性能電子布產品圖片

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