簡述

巴芙毯（Buffor Mat）（高溫層壓緩沖專用）是以優(yōu)質(zhì)高性能纖維為基材，精選多種特殊納米高分子材料，采用科學(xué)配方和工藝體系、先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備制備而成，是一種絕緣耐熱緩沖材料，該產(chǎn)品具有優(yōu)異的力學(xué)性能、耐熱性、導(dǎo)熱性、耐腐蝕性、熱壓緩沖性好，綜合性能遠(yuǎn)高于國內(nèi)外同類產(chǎn)品和傳統(tǒng)產(chǎn)品。主要應(yīng)用在高頻高速覆銅板（PTFE/碳?xì)?PPO/LCP/PI等）、常規(guī)剛性板（FR4板/改性環(huán)氧等）、軟板、PCB板等板材的層壓工藝，專門解決覆銅板和多層PCB板在高溫壓制過程中，使得壓機(jī)的高壓力能夠均勻的得到釋放，以防失壓或局部失壓，避免了層壓過程中可能存在的干花、起泡、起皺、分層等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生，避免質(zhì)量問題帶來重大經(jīng)濟(jì)模塊。優(yōu)化產(chǎn)品工藝、保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性、可靠性、一致性，在電子通訊覆銅板CCL、PCB板、軍工PCB、高頻高速板、FR4板等行業(yè)得到廣泛使用。

主要性能特點(diǎn)

1. 耐溫性能：

耐溫性強(qiáng)，常規(guī)耐使用溫度-70-400度；

2. 導(dǎo)熱性能：

良好的導(dǎo)熱性能，使溫度能快速的傳遞到材料中并達(dá)到壓合所需溫度，節(jié)約了整個(gè)工序的升溫時(shí)間，同時(shí)也節(jié)約了能耗；

3. 緩沖性能：

良好的緩沖性能，使得壓機(jī)的高壓力能夠均勻的得到釋放，以防失壓或局部失壓，避免了層壓過程中可能存在的干花、起泡、起皺、分層等不良現(xiàn)象的產(chǎn)生，優(yōu)化產(chǎn)品工藝、保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性、可靠性、一致性。

主要用途

1.用于高頻高速覆銅板CCL的壓合，如PTFE、碳?xì)洹PO、LCP、PI等；

2.用于常規(guī)剛性覆銅板CCL的壓合，如FR4板、改性環(huán)氧板等；

3.用于PCB多層板的壓合，如四層板、六層板以及更多層板；

產(chǎn)品通過的認(rèn)證或檢驗(yàn)

阻燃達(dá)UL-VO級(jí)（UL94標(biāo)準(zhǔn)）

符合歐盟限使用有害物質(zhì)ROHS指令（IEC62321）

符合歐盟限使用有害物質(zhì)REACH法規(guī)

符合歐盟限使用鹵素法規(guī)（IEC61249-2-21）

巴芙毯（Buffor Mat）（高溫層壓緩沖專用）產(chǎn)品類別（常用規(guī)格表）

備注：以上僅為我司常用規(guī)格“部分型號(hào)”及其參數(shù)，如需其他型號(hào)或有定制需求可向（FSJ）商務(wù)人員咨詢

聲明：以上技術(shù)參數(shù)和圖片僅供參考，不作為每批次實(shí)際供貨產(chǎn)品技術(shù)依據(jù)。

高溫類--KPN系列（＜400℃使用）

高溫類--AGL系列（＜400℃使用）

高溫類--TR系列（＜400℃使用）

中高溫類--HGL系列（＜200℃使用）

中高溫類--FGL系列（＜300℃使用）

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